Massa Térmica 3g Gembird
Massa Térmica 3g Gembird com composição eletricamente não condutora e baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de resfriamento, conseguindo um resfriamento mais eficiente.
- Características Principais:
- Ajuda a dissipação de calor a partir de um dissipador de CPU ou chipset
- Excelente impedância térmica
- Eletricamente não condutora
- Especificações:
- Peso: 3 g
- Cor: Cinza
- Condutividade térmica: > 4.5 W / mK
- Impedância térmica: <0.205 ° C-in2 / W
- Densidade: > 2.5
- Evaporação: <0.001 %
- Volatilidade: <0005%
- Fator de dissipação: <0005
- Viscosidade: 76 CPS
- Índice tixotrópico: 310 ± 10 ° C
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| Peso | 0,04 kg |
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