Pasta térmica com composição eletricamente não condutora e baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de resfriamento, conseguindo um resfriamento mais eficiente.
– Condutividade térmica:> 4.5W / m-k.
– Resistência térmica: <0,205ºC-in2 / W.
– Temperatura de operação: -50 ~ 240ºC.
– Peso: 1.5 g
| Peso | 0,04 kg |
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